??曝光裝置是在半導體、液晶顯示器等制造現場使用的裝置，通過照射光在基板上描繪電路、像素等圖案。

由于它們使用極強的光線并需要精確控制平臺等，許多產品體積龐大且成本數十億美元。曝光工序是半導體和液晶顯示器制造中決定設計數據（?CAD數據）圖案的工序，因此是極其重要的設備。每家公司都開發了多種曝光方法并在自己的設備中使用它們。

曝光設備的應用

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曝光設備主要用于半導體制造現場和液晶顯示器等平板顯示器（FPD）制造現場。

在半導體制造工藝中，以硅晶片為基板，形成氧化膜，涂敷光致抗蝕劑（感光材料），并通過光掩模用從曝光裝置發出的強紫外線照射涂敷表面。允許通過蝕刻等去除不需要的部分。這種使用曝光設備的方法稱為光刻法。

在LCD制造過程中，一般采用玻璃基板，并重復金屬薄膜沉積、光刻和蝕刻的多個循環。

可以在一個基板上形成像素電極和開關元件(TFT元件等)，并且可以在另一基板上形成具有光的三基色(紅、綠和藍)的濾色器。通過將兩個基板粘合在一起并在其間放置液晶材料，就完成了用于 LCD 顯示器的面板。

選擇曝光設備時，需要在購買前與設備制造商充分討論曝光所用光源的類型和精度、載物臺的精度等，因為其價格非常昂貴。

曝光設備原理

我們將解釋曝光設備的測量原理。曝光設備由光源、偏光鏡、光掩模、聚光鏡、工作臺、傳送硅片的機械手等組成。

鏡頭和光掩模的設計精度極高，平臺的運行精度也很高。操作過程中，曝光目標精確固定在載物臺上。在操作中，每次曝光時載物臺都會移動，在曝光的物體上創建大量圖案。

從光源發出短波長的強光，偏光透鏡調整光的方向，然后照射到光掩模上，光掩模是配置電路圖案的原型。穿過光掩模的光被聚光透鏡聚焦，并在曝光的目標上描繪出非常小的電路圖案。

一旦整個曝光目標被曝光，它就會被機器人或其他設備運輸。根據產品的不同，曝光目標會滲透到液體中，有些產品的設計旨在實現更準確的曝光。